智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
智東西10月10日報道，重整旗鼓的英特爾，剛剛放出醞釀已久的重頭戲——AI PC處理器Panther Lake、服務器處理器Clearwater Forest，以及最新的全面AI戰略和AI執行路線圖。
在英特爾技術巡禮活動上，英特爾首席技術及人工智能官、高級副總裁Sachin Katti在開幕演講中公布英特爾年度可預測GPU節奏，透露正在全力研發一款針對AI推理優化的GPU。這款GPU擁有增強型內存架構、超大容量的存儲空間，適用于企業級推理等場景。
英特爾全新AI執行路線圖如下：
（1）交付Agentic AI基礎設施：提供差異化的系統級方案，包括至強服務器CPU、Gaudi AI芯片、Arc GPU、AI PC；構建開放的AI軟件棧，提供零摩擦AI部署的交鑰匙服務。
（2）擴展Agentic AI解決方案：研發推理增強型GPU，打造開放的開發者生態系統，以擴容整個AI市場。
（3）擴展技術和基礎設施：研發下一代推理優化GPU和Shore產品線，為Agentic AI和訓練工作負載量身定制；突破帶寬瓶頸。
下一代英特爾Gaudi旗艦AI芯片（代號Jaguar Shores）專為AI訓練設計、面向機架級部署，同樣采用Intel 18A節點，并采用SK海力士的HBM4內存。
據此前曝光信息，Jaguar Shores封裝尺寸為92.5mm x 92.5mm，有4個不同的tile和8個HBM site，配置相當有競爭力。
這也令人格外期待英特爾能否趕上跟明年的英偉達Rubin GPU、AMD MI400 GPU正面掰手腕。
Sachin Katti說，英特爾正在全力以赴，全面深化對AI領域的布局，并將其貫穿于全線產品組合，此前宣布與英偉達的合作關系正是英特爾全新AI戰略的重要信號。
技術巡禮期間，英特爾高級副總裁兼代工服務總經理Kevin O’Buckley披露了支持AI需求的最新封裝路線圖：
- 到2026年，＞20 EMIB、＞8x Retile size、封裝尺寸約120 x 120、＞12 HBM；
- 到2028年，＞38 EMIB、＞12x Retile size、封裝尺寸120 x 180、＞24 HBM。
自陳立武接任CEO以來，英特爾始終處在全球科技圈輿論的中心地帶。這個凝聚了硅谷精神的老牌芯片巨頭，手握CPU和先進芯片制造兩張王牌，卻在生成式AI的時代巨浪中被掩住光芒。
如今在華人企業領袖的掌舵中，英特爾正從內部重塑工程創新文化，并開始向外部釋放信號：
一個嶄新的英特爾正蓄勢待發。
隨著Intel 18A芯片量產，英特爾成為全球首家在美國生產最先進芯片的企業，在美國科技業占據重要的戰略地位。
英特爾采用Intel 18A的新一代芯片產品，不僅承載著證明英特爾在客戶端、服務器、AI計算領域技術和產品領導力的重任，還將是能否給潛在代工客戶們注入信心的關鍵敲門磚。
本文將詳解英特爾的全新AI戰略，橫向對比英特爾在先進制程賽道的最新站位，并通過拆解Panther Lake的技術細節來呈現英特爾對端側Agentic AI的策略。
一、AI這場仗，英特爾要怎么打？
英特爾已將AI視作戰略優先，想重新定義從AI PC到邊緣再到數據中心部署的堆棧的每一層，并以開放的異構策略來交付系統、軟件和GPU。
據其判斷，推理和智能體（Agent/Agentic AI）是當今AI領域增長最為迅猛的細分市場，token將持續呈爆發式增長，未來Agentic AI需要異構基礎設施來提供每美元的能效和性能。
對此，英特爾認為需要打造一個統一軟件棧，屏蔽掉異構基礎設施的復雜性，提供零摩擦的部署方式，讓應用能輕松上線，并自動識別最佳部署方案，與底層架構無縫協同。
這個系統的組件不一定來自英特爾，而是可以兼容多種供應商，形成靈活多樣的生態系統。
英特爾想構建一個開放的AI軟件棧，專門用于跨硬件編排多agent，提供一站式軟件來簡化AI部署和規模化。
其核心目標是，絕不改變開發者的原有習慣，讓開發者可以從自己熟悉的工具入手，不需要調整既定工作方式。
無論底層硬件如何更新迭代，所依賴的軟件抽象層始終保持不變，無需任何改動即可順暢運行。
據英特爾測算，在運行Llama 8B FP16/Llama 70B FP16時，Gaudi3搭配B200異構系統的每TCO性能，是B200同構系統的1.7倍。
英特爾認為自身的端到端優勢覆蓋制造、芯片、系統、軟件，并已布局晶體管、光子學、先進封裝、邏輯擴展及堆疊等前沿技術，同時積極推動內存技術創新。
二、用PC芯片做“機器人大腦”
目前英特爾已提供廣泛的AI解決方案，包括至強、數據中心AI芯片、酷睿、Arc GPU、IPU等產品線。
這些產品的AI應用場景，已經覆蓋從云端數據中心、AI PC、邊緣計算，還有方興未艾的機器人平臺。
最新披露的新一代服務器CPU Clearwater Forest，技術細節可參見《》報道。
全新AI PC芯片英特爾酷睿Ultra系列3處理器（代號Panther Lake），則是承載了英特爾Agentic AI雄心的關鍵硬件產品。
和上一代相比，Panther Lake可以說是全方位的升級：
- CPU tile首用Intel 18A制程（上一代是臺積電N3P）
- 綜合AI算力提升到180TOPS
- CPU單線程性能提升10%以上，多線程性能提升50%以上
- GPU圖形性能提升50%以上
- NPU面積縮小，算力達50TOPS（上一代是48TOPS）
- IPU專注AI功能，優化AGR性能
- 融合了Lunar Lake的高能效和Arrow Lake的高性能
- 采用業界領先的無線技術Wi-Fi 7 R2
- 有更豐富的內存選項與功耗管理方案
Panther Lake和Clearwater Forest均已披露技術細節，正式發布和上市則要等到明年。
Panther Lake瞄準的不止是PC客戶，還有方興未艾的邊緣計算和物理AI市場。
除了AI性能比Arrow Lake-H提升80%外，Panther Lake還具備時序協同計算能力，并提供專為嚴苛工業環境設計的擴展溫度版本。
面向機器人領域，英特爾打造了機器人參考開發板。
在Demo環節，英特爾展示了為機器人等邊緣計算平臺設計的Panther Lake模塊，PCB板上有4個嵌入DRAM的內存插槽。
還有由英特爾酷睿Ultra處理器驅動的宇樹機器人Demo。
英特爾全新機器人AI套件是一個開發工具包，與英特爾酷睿處理器完全集成，提供主流機器人模型、多樣的參考應用、流媒體分析管線、先進AI算法、視覺語言模型優化，以加速機器人開發和部署。
借助這套硬件與軟件組合，開發者能更快構建機器人創新應用。
英特爾將在2026年1月CES 2026展會上正式發布Panther Lake，屆時將披露完整規格、性能指標及其他產品信息。
三、Intel 18A：英特爾邁入埃米時代的首張王牌
即將發布的新一代AI PC芯片、服務器CPU、云端AI芯片的一大關鍵升級，都是英特爾挺進2nm時代的首個制程節點——
Intel 18A（1.8nm級）
在英特爾技術巡禮活動期間，智東西等媒體參觀了正在生產Intel 18A芯片的英特爾亞利桑那州Fab 52工廠。
▲英特爾CEO陳立武在亞利桑那州工廠外捧起Panther Lake CPU tile的晶圓
作為第一個在美國開發和制造的2nm級節點，這一制程節點不僅是英特爾代工的力作，還賭上了美國芯片制造的自尊心。
三星、臺積電的2nm制程也是采用GAA晶體管技術、今年量產、明年上市。
相比上一代Intel 3，Intel 18A的每瓦性能預計提升15%，芯片密度預計提升30%。
這主要得益于Intel 18A的兩大殺手锏：RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電。
RibbonFET是英特爾十多年來的第一個新型晶體管架構，屬于全環繞柵極（GAA）架構，攻克了漏電難題，能在實現晶體管進一步微縮的同時減少漏電問題發生，從而提高晶體管密度、能效、最小電壓（Vmin）操作和靜電性能，還實現了更高的靈活性，可根據特定單元需求定制性能特征。
PowerVia背面供電解決了傳統設計中混合信號線和電源線會爭奪空間資源、造成擁塞的問題，將電源線移到晶體管背面，與信號布線分離，這樣可以實現更穩定的電源供應，有效減少IR壓降，提高高頻信號的抗噪能力和穩定性，
這項創新技術可將單元利用率和密度提升10%，將從封裝到晶體管產生的IR drop功率損耗降低30%。
正面設計的簡化，抵消了背面供電設計帶來的額外成本。
這意味著英特爾成為業界首家在大規模量產節點上結合全柵極環繞與背面供電的公司。
根據此前報道，臺積電計劃于2026年在其N16節點引入背面供電技術，三星可能要在2027年首用背面供電技術。
英特爾稱Intel 18A的良率已經達到15年來最優水平。
先進封裝方面，Clearwater Forest采用Foveros Direct 3D封裝和EMIB 2.5D封裝技術，Panther Lake采用了Foveros-S封裝技術。
Panther Lake由不同制程工藝生產的多種模塊組成：
- 計算tile（Intel 18A）
- 圖形tile（Intel 3/臺積電N3E）
- 平臺控制器tile（臺積電N6）
- 基礎tile（Intel 1227.1）
- 填充tile（用來維護整塊芯片的完整性）
四、AI引擎提供180TOPS算力，NPU縮面積注重高能效
在端側芯片設計中，英特爾的AI加速策略是“異構”。
據英特爾分享，Panther Lake是專為Agentic AI設計的客戶端SoC，總共AI算力有180TOPS。
這沿襲了英特爾的XPU思路，讓CPU、GPU、NPU協同來提供AI加速支持：
- CPU，10TOPS，速度快，適合跑輕量級AI
- GPU，120TOPS，帶寬高，適合跑游戲、創作類AI任務
- NPU，50TOPS，能效高，適合跑AI助手
其中，AI加速專用單元NPU的職責非常明確，就是專攻高能效，所以要縮小芯片面積，追求更緊湊的設計來優化功耗。
所以單從AI算力來看，NPU 5相比Lunar Lake里的NPU 4，在提升幅度上比較克制，但是跟前三代NPU以及Arrow Lake-H里的NPU 3.5對比，提升還是很可觀的。
- NPU1，0.5TOPS
- NPU2，7TOPS
- NPU3，11.5TOPS
- NPU4，48TOPS
- NPU5，50TOPS
具體來看英特爾NPU5架構。英特爾認為上一代NPU4的設計不夠高效，因此在NPU5進一步縮小面積，并簡化了后端功能，通過MAC陣列規模翻倍，把單位面積性能提升40%。
這跟高通新款AI PC處理器的策略不太一樣。高通的設計重點也是Agentic AI，但做法是做大NPU面積，把單NPU算力做到80TOPS，來降低首個token生成的時延和更好支持多任務并發處理，并率先實現對INT2精度的支持。
數據格式方面，NPU5升級為支持FP8精度。相比FP16，達到相似的性能表現，FP8可將每瓦性能提升50%以上。
比如跑Stable Diffusion文生圖模型，用NPU5+FP8精度可以將能耗從108J降到70J左右，GPU一直到最后階段才被用到，用于圖像合成。
NPU5還能并行處理不同類型的乘法運算。
數據轉換器可將不同數據格式高效轉換。目前英特爾已將自定義的內部數據庫或內部結構統一轉換為標準的FP32格式，作為常規的計算數據，實際上是以FP32、FP16等形式存儲中間結果，這使得其他IP模塊能夠讀取中間計算結果。
另一項創新是可編程激活函數。英特爾NPU過去只支持一種較為線性的激活函數，現在可全面兼容多種可編程激活方式，輕松實現Sigmoid、Tanh等常見激活函數。
以前當需要支持Sigmoid這類熱門激活函數時，相關運算還得在DSP上模擬實現。現在這些都可以直接交由神經計算引擎完成，且采用了一張包含256 step的查找表來精確還原Sigmoid曲線的形狀，可以想象成把原本平滑的Sigmoid曲線巧妙分割成多個小塊，從而確保極高計算精度。
一旦用可編程查找表來實現激活函數，處理工作便從著色器和DSP轉移到了神經計算引擎上，此時性能會大幅提升。
在微基準測試中，面積經優化設計的NPU5，在多種不同數據格式下性能均相比NPU4有所提升。
除了硬件外，英特爾還把加速AI的功夫下在軟件優化上，構建了從底層到高層的完整生態體系。
Agentic AI部署流程是構建模型-量化-性能評估-運行。英特爾提供有量化工具NNCF、評估工具Vtune性能分析器、OpenVINO軟件棧，也支持ONNX Runtime及其他工具。這些都能無縫運行在CPU、GPU、NPU上。
英特爾已將超300個模型進行預轉換和預量化，并開放到Hugging Face上。
五、GPU XMX引擎撐起AI計算主力，提供120TOPS算力
從算力占比來看，GPU毫無疑問是英特爾客戶端芯片AI引擎的主力。
Panther Lake可擴展架構的核心元素是第二代可擴展Fabric，使英特爾可以在下一代CPU中混合搭配各種IP及其分區。
其中，計算單元與GPU tile分離，通過高速互連能像統一系統一樣高效協同運行與通信。
Panther Lake的GPU tile采用全新Xe3架構。其12 Xe3配置也是英特爾迄今打造的性能最強集成GPU。
12 Xe3配置有96個XMX引擎、16MB L2緩存（翻倍）、2條幾何管線。
相比上一代，Panther Lake實現圖形性能提升50%，每瓦性能提升40%。
Xe3架構里升級了向量引擎、后端處理功能和光線追蹤單元，有8個512-bit向量引擎、8個2048-bit XMX引擎，L1緩存容量提高33%。
向量引擎實現了利用率提升，線程數量增加25%，并采用可變寄存器分配技術。
XMX是專門處理矩陣乘法的高性能AI核心引擎，是復雜模型在本地GPU上高效運行的關鍵。
英特爾展示了Panther Lake在一些微基準測試上的性能提升表現。
六、CPU提供10TOPS AI算力，線程調度器提高混合計算能效
Panther Lake中CPU tile提供了10TOPS的AI算力。相比上一代Lunar Lake和Arrow Lake，其同等功耗下單線程性能提升10%、多線程性能提升50%以上。
英特爾在Demo區展示了Panther Lake與Arrow Lake和Lunar Lake的低功耗島對比，在演示期間，Panther Lake的功耗比主打高能效的Lunar Lake還要低。
Panther Lake延用混合計算架構，有三種CPU核心：P核（性能核）、E核（能效核）、LP-E核（提高能效）。
Panther Lake CPU包含Cougar Cove P核、Darkmont E核和 Darkmont LP-E核。
Cougar Cove P核重點關注3個方向：內存消歧、TLB增強功能、分支預測，使復雜工作負載運行得更快更可靠。
Cougar Cove P核架構中，新核心的前端設計層次與Lion Cove基本相同。解碼單元保留8位寬，MSROM、uOP Cache、分配單元都沒變，分別為4位寬、12位寬、8位寬。
E核方面，相比Crestmont，Darkmont的IPC提升了17%。
Darkmont E核基于上一代Skymont E核構建，擁有26個調度端口，向量吞吐量、L2帶寬更高，并且納碼性能有所提升（該性能最初在 Crestmont 架構中引入）。
Darkmont也進行了內存消歧、分支預測更新，還提供了更高能效和增強響應能力的動態預取控制，通過精準控制預取策略的層次，靈活實現動態性能。
此外英特爾E核是唯一支持Nanocode的架構，可以實現更高的指令覆蓋率。Nanocode位于硬件和底層軟件之間，用于將高級機器指令分解成更細粒度的硬件控制信號，增強處理器的并行性和效率，節省延遲、帶寬和面積。
Panther Lake的緩存和內存子系統都進行了升級。
L3緩存環引入了8個E核，因此更大的18 MB L3緩存可供P核和E核使用。LP-E核的L2緩存也翻倍至4MB。
其SoC tile內還有一個額外的內存側緩存和控制器。緩存配備了專用電源軌，使緩存頻率可以超過3.5GHz。
內存側緩存的8MB片上緩存可減少DRAM訪問量和功耗，改善延遲和帶寬，提升核心IPC和降低功耗，并為I/O引擎提供緩存。
Panther Lake利用線程控制器（Thread Director）來調度混合核心，在執行多線程操作時實現資源高效利用。
線程控制器會先從LP-E核開始，如果超出容量，就把工作轉移到E核；如果E核容量不足，就把工作轉移到P核。
跑游戲時，GPU的利用率會拉到100%，這時線程控制器一開始就先調用P核，以最大限度地提高性能，然后再擴展到E核。
英特爾稱這種設計帶來的結果是比Lunar Lake還要低的功耗，換言之有助于實現更長續航。
七、三種配置、統一封裝、更大內存
Panther Lake共有3個不同配置，分別是8核、16核、16核+12 Xe。三款產品用的是一個封裝，以便客戶做產品設計。
Panther Lake有三種配置，設計成統一封裝：
- 8核（4P+4LP-E）+ 4 Xe3
- 16核（4P+8E+4LP-E）+ 4 Xe3
- 16核（4P+8E+4LP-E）+12 Xe3
三種配置的NPU、IPU、媒體和顯示引擎是一樣的，LPDDR5x、DDR5帶寬以及PCIe通道數不同，12 Xe3配置將內存支持升級到9600MT/s?LPDDR5x。
圖形tile的制造工藝有所不同。4 Xe3配置的圖形tile采用英特爾自家Intel 3，12 Xe3配置的圖形tile采用臺積電N3E。
16核CPU+12 Xe3配置額外擴展了8條PCIe?5.0通道，增強了對高性能設備的連接能力。
與Lunar Lake和Arrow Lake 相比，Panther Lake實現了更高的靈活性，8核配置可替代Lunar Lake芯片，16核配置可替代Arrow Lake-H芯片。
本地AI計算離不開更快、更大內存的支持。Panther Lake支持DDR5/LPDDR5，速度更快，容量更大；LPDDR5最大支持9600MT/s，容量達96GB；DDR5速度提升到7200MT/s，容量達128GB。
Panther Lake沒有沿用Lunar Lake的內存封裝（MoP），而是轉用PCB內存設計，不依賴專用的預配置內存類型。
升級的圖像處理單元IPU 7.5，具備AI光學降噪、AI局部色調映射等功能，可增強暗光環境下的圖像清晰度，呈現更清晰自然的視頻效果。這些AI功能便由CPU+GPU+NPU組成的AI引擎提供支持。
英特爾在Demo區展示了Smart Power HDR，可根據內容動態調整電壓，在HDR模式下為SDR內容大幅降低功耗。
Panther Lake還添加了兩項重要的無線連接升級，分別是Wi-Fi 7 R2和藍牙LE音頻解決方案。
結語：踏入Agentic時代，英特爾走向新生
英特爾亟需展現自身的行業領導力。
在數據中心領域，它要證明大規模x86 CPU部署能做到更省電。
在PC領域，它要證明酷睿處理器在性能、續航、內存、價格等方面的競爭力，以及是跑Agentic AI應用的最佳選擇。
在芯片制造領域，它更代表了美國先進制造的一面旗幟，要證明英特爾依然站在全球半導體制程技術創新峰頂，還要證明美國本土具備大規模生產前沿芯片制程的能力。
以上種種，在Panther Lake和Clearwater Forest問世前，都留了懸念。
如今，面向Agentic時代，英特爾正在講出一個更加宏大、開放、包容的故事。
這個故事里有與其新晉大股東英偉達的聯手，有與一眾美國芯片設計巨頭在代工上合作的潛在可能，有與芯片代工競對臺積電的合作。
背負著美國芯片制造尊嚴的英特爾，每一步，都需走得格外謹慎。
