芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西9月23日報道，9月15日，北京CPU龍頭企業、計算+存儲+模擬芯片提供商北京君正正式遞表港交所。
北京君(jun)正成立于2005年(nian)7月，從(cong)2005年(nian)開始涉(she)足CPU設計，2020年(nian)收購(gou)北京矽成全部股權，獲得存儲及模擬(ni)產(chan)品線，并成功進入汽車、工業醫療市場。
以2024年收入(ru)計，北京君正在多個市場占據領先地(di)位(wei)：
- 利基型DRAM：排名全球第六、國內第一，并在全球車規級利基型DRAM供應商中排名第四；
- SRAM：排名全球第二、國內第一，并在全球車規級SRAM供應商中排名第一；
- NOR Flash：排名全球第七、國內第三，并在全球車規級NOR Flash供應商中排名第四；
- IP Cam SoC：排名全球第三，并在全球電池類IP-Cam SoC供應商中排名第一。
其(qi)芯片已廣泛應用(yong)于掃地機器(qi)人、工業機器(qi)人、服務(wu)機器(qi)人、快遞機器(qi)人等領(ling)域。
2025年，采用北(bei)京(jing)君正芯片的(de)首(shou)款AI眼(yan)鏡上市(shi)。
北京君正自2011年5月在A股深交所創業板上市。截至9月23日收盤，北京君正最新總市值為406億元。
一、三年營收逾141億元，營收、利潤逐年下滑
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)1-6月，北京君正(zheng)的收(shou)入分(fen)別(bie)為54.12億(yi)(yi)元(yuan)、45.31億(yi)(yi)元(yuan)、42.13億(yi)(yi)元(yuan)、22.49億(yi)(yi)元(yuan)，年(nian)內利(li)潤分(fen)別(bie)為7.79億(yi)(yi)元(yuan)、5.16億(yi)(yi)元(yuan)、3.64億(yi)(yi)元(yuan)、2.02億(yi)(yi)元(yuan)，研發費用分(fen)別(bie)為6.42億(yi)(yi)元(yuan)、7.08億(yi)(yi)元(yuan)、6.81億(yi)(yi)元(yuan)、3.48億(yi)(yi)元(yuan)。
▲2022年(nian)(nian)至2025年(nian)(nian)1-6月(yue)，北京君正的營(ying)收(shou)、年(nian)(nian)內利潤、研(yan)發支出變化（芯東西制圖）
同期，其毛利率分(fen)別為33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。
近(jin)三年(nian)半，存儲(chu)芯片為北京(jing)君正貢獻了超過6成的收入(ru)。
2025年上半年，北京(jing)君正的計算(suan)芯片(pian)、存儲(chu)芯片(pian)、模擬芯片(pian)的銷量分別達(da)到(dao)0.55億顆(ke)、2.86億顆(ke)、1.19億顆(ke)。
該公司綜合財(cai)務狀況表概要如下：
現金流如下：
二、產品線覆蓋計算、存儲、模擬芯片，研發人員占比約為64%
北京君正提供(gong)芯片(pian)、硬(ying)件、軟件、工具(ju)鏈及算法(fa)的(de)一體化全系統解決方案(an)。
其產品組合涵蓋三大產品線：計算芯片（以Ingenic為品牌）、存儲芯片（以ISSI為品牌）、模擬芯片（以(yi)Lumissil為品牌）。
北京君正已開發高性能低功耗計算芯片，以應用于AIoT及智能安防；高品質高可靠性存儲芯片，以主要應用于汽車電子及工業醫療；多品類高規格模擬芯片，包括LED驅動芯片及Combo芯片，以應用于汽車電子(zi)、工業及智能家(jia)電。
其計算芯片產品線包括一系列基于自研核心計算單元的高性能低功耗SoC，例如CPU、VPU、NPU、ISP及AI-ISP。該等產品線涵蓋三個子產品線：智能視覺SoC、嵌入式MPU、AI-MCU。
▲北京君正(zheng)主要智能視覺(jue)SoC產品
主流指AI計算性能為0.5~2TOPS（INT8）的智能視覺SoC；入門(men)級指算力不(bu)到0.5T的產品；低(di)功耗(hao)指運(yun)行功耗(hao)低(di)于400mW的智能視覺SoC。
▲北京君正主要嵌(qian)入式(shi)MPU產品
北京君正亦正在采用RISC-V作為其計算芯片的主要架構(gou)，充分(fen)利(li)用其開放性及靈活性，以(yi)進一(yi)步(bu)加強(qiang)技術競(jing)爭(zheng)力。
其存儲芯(xin)片產品線包括(kuo)DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，旨在滿足汽車(che)電子(zi)及工業醫療領域(yu)的嚴苛需求。
▲北(bei)京君正主(zhu)要(yao)DRAM產品(pin)
▲北(bei)京君正主要SRAM產品(pin)
▲北(bei)京君正NOR Flash產(chan)品的主要規格
▲北京君(jun)正2D NAND Flash和(he)3D（管理型）NAND Flash產品的主(zhu)要(yao)規格
北京君正為(wei)汽車電(dian)(dian)子、工業及智(zhi)能(neng)家電(dian)(dian)設(she)計(ji)多品類高(gao)規格模(mo)擬芯片，應(ying)用于照明、觸控(kong)、聲控(kong)、電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)與控(kong)制應(ying)用領(ling)域，亦提供多功能(neng)Combo芯片，將MCU、LED驅動(dong)器、電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)管理及通信(xin)接口（如CAN或LIN）集成到單一芯片。
其研發聚焦于產品核(he)心IP自主開發，同時策略性(xing)地整(zheng)合成熟授權IP，增強技術能力并優化產品性(xing)能。
截至2025年6月30日，北京君正有760名(ming)研(yan)發人(ren)員，占(zhan)總員工(gong)數的比(bi)例為64.1%；擁有792項專利、86項注(zhu)冊(ce)商標、180項著作權及12項域名(ming)。
三、前五大客戶收入占比超過50%
北京君(jun)正(zheng)的產(chan)品銷往亞洲、美洲、歐洲超(chao)過50個(ge)國(guo)家和地(di)區的下(xia)游客(ke)戶。
2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)、2024年(nian)(nian)、2025年(nian)(nian)1-6月，其向(xiang)五大客戶的銷售額(e)分別占總銷售額(e)的50.6%、54.5%、51.9%、51.1%。
同(tong)期，北京君正向五(wu)大供應商的采購額分別占總采購額的65.1%、58.3%、47.8%、51.0%。
其(qi)五大(da)客戶及五大(da)供(gong)應商之間無任何重疊。
截至2025年6月(yue)30日，北京君正與(yu)18家優質晶圓廠合作(zuo)(zuo)伙伴(ban)以及32家封(feng)測(ce)代(dai)工合作(zuo)(zuo)伙伴(ban)保持緊密(mi)合作(zuo)(zuo)，開(kai)展芯片封(feng)裝與(yu)測(ce)試業(ye)務。
四、“中國芯片首富”是非執行董事
北(bei)京君正的兩大股東劉強及北(bei)京君正的非執(zhi)行(xing)董事李杰已訂(ding)立一致行(xing)動協議。
劉強自北京君正成(cheng)立以來(lai)一直擔(dan)任北京君正的董(dong)事、董(dong)事長兼(jian)總經理，在2025年9月11日調任為(wei)執行董(dong)事，本科畢業于(yu)清華大學焊(han)接工(gong)藝與設(she)備專業，博士畢業于(yu)中科院計(ji)(ji)算所計(ji)(ji)算機系統(tong)與架(jia)構專業。
李杰(jie)本科(ke)(ke)(ke)畢業于清華(hua)大學計(ji)算(suan)機科(ke)(ke)(ke)學與計(ji)算(suan)機軟件專(zhuan)業，碩士(shi)畢業于中科(ke)(ke)(ke)院計(ji)算(suan)所(suo)計(ji)算(suan)機工(gong)程專(zhuan)業，曾擔任北京華(hua)如(ru)科(ke)(ke)(ke)技的董事兼董事長。
北京君(jun)正(zheng)的主要(yao)附屬(shu)公司包括合肥君(jun)正(zheng)、北京矽成、美國ISSI、絡明芯廈門等。
其董事(shi)(shi)會由12名(ming)董事(shi)(shi)組成，包括同樣畢業于清華大學的“中國芯片首富(fu)”、豪威集團創始人(ren)虞仁榮(rong)。
2024年(nian)，北京君正董(dong)事及監事酬金如下：
結語：全方位強化AI技術與產品布局，深化車規芯片產品升級與矩陣拓展
北京君(jun)正旨(zhi)在優化所有產(chan)品(pin)線的AI應用產(chan)品(pin)組合，計劃：
（1）升級迭代計算芯片，以期應用于AIoT及智能安防；
（2）推出更大容量、更高帶寬的存(cun)儲芯片，以應用(yong)于智能(neng)駕(jia)駛、智能(neng)座艙(cang)和AIoT場景；
（3）開發eMMC和UFS產品(pin)，以全面滿足智(zhi)能駕駛和座艙應用的需求；
（4）推進(jin)3D DRAM等新型存儲(chu)芯片，以為(wei)端側AI提供更高帶寬和(he)容量；
（5）專注于車規級LED驅動器和Combo芯片，推動其(qi)在(zai)汽車電子(zi)、工業及智能(neng)家電的應用。
其目標(biao)包括優化(hua)RISC-V CPU架構、低(di)位(wei)量化(hua)和(he)(he)(he)大模(mo)型輕量化(hua)技(ji)術，并推進下一代(dai)RISC-V CPU、NPU、VPU和(he)(he)(he)ISP的(de)設(she)計；進一步擴展和(he)(he)(he)迭(die)代(dai)智能視覺SoC、嵌入式MPU和(he)(he)(he)AI-MCU產品組合，同時(shi)探索AIoT、智能安(an)全和(he)(he)(he)機(ji)器(qi)人等新興領(ling)域(yu)。
此外，北(bei)京君正旨(zhi)在(zai)升級車規級存儲(chu)芯片，在(zai)新興DRAM產品(pin)采用先進工藝制程；計(ji)劃拓展產品(pin)矩陣，從DDR3/DDR4/LPDDR4到LPDDR5；同(tong)時(shi)計(ji)劃投入開發3D DRAM技(ji)術(shu)，通過混合鍵(jian)合提升帶寬和能效。
