芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西9月8日報道，9月5日，上海半導體大硅片龍頭滬硅產業發布公告，宣布擬通過發行股份及支付現金方式購買上海新昇晶投46.7354%股權、上海新昇晶科49.1228%股權、上海新昇晶睿48.7805%股權，交易價格為70.40億元。
同時，滬硅產業擬向不超過35名符合條件的特定投資者，募集21.05億元配套資金，用于補充流動資金與支付本次交易的現金對價及中介機構費用。
根據發行股份及支付現金購買資產、募集配套資金報告書，本次交易構成滬硅產業的重大資產重組，不構成重組上市。
▲標的資產評估情況
滬硅產業成立于2015年12月，是國內規模最大、技術最先進、國際化程度最高的半導體硅片企業之一，產品尺寸涵蓋300mm、200mm及以下。滬硅產業于2020年4月在科創板上市，截至今日收盤，最新總市值為567億元。
其產品類別涵蓋半導體拋光片、外延片、SOI 硅片，并在壓電薄膜材料、光掩模材料等其他半導體材料領域展開布局，同時兼顧產業鏈上下游的國產化，實現了下游存儲、邏輯、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等應用領域的全覆蓋和國內客戶需求的全覆蓋。
標的公司均為滬硅產業300mm硅片二期項目的實施主體。
其中，新昇晶投是持股平臺，除直接持有新昇晶科50.8772%的股權及通過新昇晶科間接持有新昇晶睿51.2195%股權外，無其他實質性業務。
新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延相關業務。新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關業務。新昇晶科和新昇晶睿現已建成自動化程度更高、生產效率更高的300mm半導體硅片產線。
交易完成后，滬硅產業將通過直接持有和經由全資子公司上海新昇逐級持有的方式，合計持有標的公司100%的股權。
其交易方案及重組支付方式具體如下：
▲本次重組支付方式
本次交易中，滬硅產業擬采用詢價方式向不超過35名（含35名）特定投資者發行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過21.05億元，不超過本次交易中以發行股份方式購買資產交易價格的100%，且發行股份數量不超過本次交易前上市公司總股本的30%。
截至2025年3月31日，滬硅產業總股本為2,747,177,186股。根據標的資產的交易作價、本次發行股份購買資產的價格及股份支付的比例，本次交易擬向交易對方發行447,405,494股，占購買資產完成后滬硅產業總股本的比例約為14.01%。
根據本次交易標的資產、滬硅產業最近12個月購買資產與滬硅產業2024年度經審計的財務數據及交易作價，相關比例計算如下，資產凈額和交易作價孰高值占滬硅產業相關財務數據的比例高于50%，構成重大資產重組。
本次交易前后（不考慮募集配套資金），滬硅產業股權結構變化情況如下：
對滬硅產業主要財產指標影響如下：
近期，國家有關部門出臺了一系列支持性政策，鼓勵企業借助資本市場，通過并購重組等方式，促進行業整合和產業升級，不斷做優做強上市公司。同時，國家產業政策持續大力支持企業在大尺寸半導體硅片領域的布局。
半導體硅片是電子信息產業鏈不可或缺的基礎，其供應的自主可控事關國家安全。300mm半導體硅片市場被國際龍頭長期壟斷，國產化供應、特別是高端半導體硅片的國產化供應仍存在較大缺口，從材料端保質保量地滿足快速增長的市場需求刻不容緩。
大尺寸半導體硅片的核心技術研發是挑戰極限的過程，其產業化道路具備長周期、高門檻、財務壓力大等多重特點，通過下游客戶乃至終端客戶的雙重認證、直至最終產業化存在較高壁壘。
通過實施本次交易，滬硅產業可以實現對標的公司的全資控股，便于后續持續投入資源并開展深度整合，從而助力滬硅產業進一步優化產品組合，擴大市場份額，穩固在國內半導體硅片領域的核心競爭力和領先地位。
