9月17日，2025全球AI芯片峰會將在上海浦東喜來登由由大酒店正式舉行！

本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時代的新基建熱潮，解碼大模型下半場中國芯破局。

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏，共邀請180+位產學研大咖分享前沿研究、創新洞見、落地進展與行業趨勢，成為了解國內外AI芯片發展動態的重要窗口，也是目前國內在AI芯片領域里最為火熱且最具影響力的產業峰會之一。

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行；存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下午先后進行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

同時，今年的峰會也將在會場外設置展覽區，以標展為主，將有超摩科技、奎芯科技、特勵達力科、Alphawave、芯來科技、曦望Sunrise、矩量無限、AWE等10+展商進行展示，AWE同時也是本次峰會的戰略合作機構。

今天，將為大家公布峰會分會場的完整嘉賓陣容，主要包含分會場一進行的AI芯片架構創新專題論壇、分會場二進行的存算一體AI芯片技術研討會及超節點與智算集群技術研討會的嘉賓陣容。從下周起，將陸續為大家公布各個論壇及峰會的完整議程。

一、AI芯片架構創新專題論壇嘉賓陣容：清華胡楊教授開場

AI芯片架構創新專題論壇將在分會場一下午進行，清華大學集成電路學院副教授胡楊、上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫、奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波、Andes晶心科技資深技術經理林育揚、酷芯微電子創始人兼CTO沈泊、芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越、芯櫪石半導體創始人兼CEO湯遠峰、智辰半導體聯合創始人邱曄將帶來主題報告與演講。

1、清華大學集成電路學院副教授 胡楊

胡楊，清華大學集成電路學院副教授，博士生導師，高層次青年人才。從事晶圓級人工智能芯片體系架構、集成架構及編譯工具鏈相關方向的研究，擔任科技創新2030“新一代人工智能”重大項目項目負責人。擔任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊編委。在體系結構四大/ISSCC/DAC等頂級學術會議發表論文100余篇，入選ISCA名人堂。學術成果共獲得計算機體系結構國際頂級會議ISCA，HPCA的最佳論文提名三次，獲2020年NSF CAREER Award，2024年電子學會科技進步一等獎，2025年CCF集成電路Early Career Award。

2、上海交通大學計算機學院助理教授 劉方鑫

劉方鑫，上海交通大學計算機學院助理教授，兼任上海期智研究院研究員。研究方向包括計算機體系架構與設計自動化、大模型加速、AI編譯優化等。以第一/通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等領域頂級期刊及會議上發表論文50余篇，其中CCF-A類30余篇，體系結構四大頂會11篇。主持國家與省部級以及華為、CCF-螞蟻科研基金，CAAI-螞蟻科研基金等縱橫向課題。曾入選上海交大（首屆）吳文俊人工智能博士項目，并擔任上海交大“國智班”項目導師。研究成果入選中國計算機學會容錯計算專委40周年代表性成果、華為火花獎等，此外，榮獲DATE 2022最佳論文獎/最佳論文提名、上海市計算機學會優博獎、ACM上海優博獎、上海市優秀畢業生、CCF體系結構優秀博士論文提名等榮譽。

3、奕斯偉計算智能計算事業部副總經理 居曉波

居曉波，SoC芯片研發和市場專家，現任北京奕斯偉計算技術股份有限公司智能計算事業部副總經理，負責公司通用計算和智能計算的大型SoC芯片市場和產品工作。本碩畢業于復旦大學微電子學專業，歷任多家集成電路海內外公司研發和項目管理工作，擁有二十多年的豐富SoC芯片項目研發和項目管理經驗，具備端到端的芯片研發經驗和全流程管控能力，負責研發并量產的芯片出貨超十億顆。

4、Andes晶心科技資深技術經理 林育揚

林育揚，目前任職于Andes Technology晶心科技，擔任資深技術經理，專注于CPU IP架構與解決方案的推廣與應用。深耕于處理器架構、指令集擴充、SoC 整合以及效能優化，熟悉RISC-V架構與相關生態系的發展。職責涵蓋技術支持、跨團隊協作與客戶需求分析，并致力于協助合作伙伴在產品設計與落地過程中解決復雜的系統級挑戰。

隨著人工智能與高效能運算的快速發展，在項目中也聚焦于CPU與AI加速器的協同設計，以及如何透過軟硬件協同優化，提升運算效率與能耗比。

5、酷芯微電子創始人兼CTO 沈泊

沈泊，酷芯微電子創始人兼CTO；畢業于復旦大學微電子系，獲得本科/碩士/博士學位。他具有近三十年的芯片研發、管理經驗，曾帶領團隊研發出業界領先的無線通信及智能SoC芯片。

6、芯來科技市場及戰略助理副總裁 馬越

馬越，美國密歇根大學電子工程本碩學位，主攻CPU架構設計，擁有10年半導體CPU研發、市場銷售經驗。曾在Marvell從事高性能ARM CPU的研發的工作；以及美國最早的RISC-V CPU IP創業公司SiFive，負責硅谷的客戶拓展和技術支持。回國后加入光源資本，在一年半內完成了科技類創業公司的8輪融資和一輪并購。目前在芯來科技擔任市場及戰略助理副總裁，主要負責技術市場、戰略融資、BD以及RISC-V基金會對接等工作。

7、芯櫪石半導體創始人兼CEO 湯遠峰

湯遠峰，芯櫪石半導體創始人兼CEO、端側AI應用實踐先行者，蒙彼利埃第三大學高級工商管理博士，上海交大泛半導體委員會高級產業顧問，DSG全球供應鏈卓越獎獲得者。深耕半導體與人工智能領域20余年，曾任職紫光展銳、GOKE、Fujitsu等一線半導體企業；他先后參與/主導數十款芯片研發及產業化落地，兼具技術攻堅與產業落地經驗，并創立芯櫪石，專注于端側AI芯片及智能應用方案研發與創新，打造以“懂你所想，做你未說”為理念的智能伙伴；產品與方案覆蓋政務、醫療、金融、機器人等關鍵行業和領域，獲頭部客戶高度認可。

二、存算一體AI芯片技術研討會嘉賓陣容：五位學者和大咖將作報告

在分會場二上午進行的存算一體AI芯片技術研討會上，邀請到北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇，中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎，復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員、博導陳遲曉，微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫，寒序科技聯合創始人兼首席執行官朱欣岳五位學界和工業界技術專家參與，他們將圍繞DRAM近存計算架構、異質異構存算一體芯片與系統軟件棧、存算一體2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一體AI推理芯片等帶來主題報告。陳遲曉博士還將擔任研討會及圓桌Panel的嘉賓主持人。

1、北京大學集成電路學院長聘教授 孫廣宇

孫廣宇，北京大學集成電路學院長聘教授。研究領域為領域定制體系架構的設計與自動化，包括高能效計算架構、新型存儲架構、DTCO/STCO等。近年來在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內等高質量會議和期刊上發表論文100余篇，獲最佳論文獎6次、最佳論文提名4次。獲得CCF-IEEE CS青年科學家獎、DAC Under-40 Innovators Award等，并入選HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

2、中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長 王穎

王穎，中科院計算所研究員，CCF集成電路設計專委秘書長。主要研究方向包括集成電路設計自動化，高能存儲系統設計，主持基金委優青，科技部重點研發等項目。共發表100余篇集成電路與系統結構領域的CCF-A類論文。獲得CCF-A類期刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等多個旗艦國際會議的大陸首次最佳論文獎。相關研究成果榮獲中國計算機學會技術發明一等獎（第一完成人）、中國電子學會技術發明二等獎、北京市技術發明二等獎，以及華為奧林帕斯先鋒獎（智能存儲系統），CCF青年科學家獎，CCF-Intel青年學者獎，CCF集成電路early career award。在國際上，曾獲得IEEE/ACM DAC40歲以下創新獎（當年全球4位），2018年中科院科技成果轉化特等獎。論文成果曾入選2023 IEEE測試與容錯Top Picks，另外獲得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳論文獎以及ASPDAC最佳論文提名。

3、復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員、博導 陳遲曉

陳遲曉，復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導，全國重點實驗室集成芯片創新中心主任，紹芯實驗室（復旦—紹芯研究院）副主任、國家自然科學基金委優青，上海市青年科技啟明星。研究方向包括智能計算芯片與系統、面向先進封裝/三維集成/芯粒技術的電路—封裝—架構協同設計。任A-SSCC技術委員會委員，ICAC大會共主席、集成芯片與芯粒大會論壇組織主席等，獲上海市技術進步一等獎等。

4、微納核芯聯合創始人兼副總裁 王佳鑫

王佳鑫，26歲博士畢業于北京大學微電子系，博士期間師從院士共發表18篇SCI期刊/國際會議論文。曾在全球第二大晶圓代工廠和頭部投資機構擔任要職，擁有集成電路和金融復合背景。

目前擔任“微納核芯”聯合創始人兼副總裁，主管公司的產品、市場、投融資和品宣。市場/產品方面，王佳鑫積極推動AI產品和模擬產品落地，引薦并推進公司與頭部MEMS廠商、多家頭部新能源企業、多家頭部半導體廠商和終端企業的戰略合作，帶領團隊拿到國家重點研發計劃，同時負責公司產品“商機發現-項目立項-統籌研發-量產落地”全生命周期管理。投融資方面，王佳鑫主導完成3億元三輪融資，股東包括紅杉中國、北京大學科技成果轉化基金、小米產投、立訊精密產投、方正和生、中航聯創、毅達資本和聯想創投等，知名產投的入局加速公司高性能模擬和AI技術的商業落地。品宣方面，王佳鑫負責公司品牌宣傳，幫助公司獲得“2025年浙江未來獨角獸企業TOP100”、“2023胡潤全球獵豹企業榜”、“愛集微2023中國IC風云榜年度最具成長潛力獎”、“投資界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新經濟之王芯片半導體領域年度企業”等獎項，個人亦獲評36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中國數字經濟榜-創新人物榜”和創業邦“2024年35歲以下創業先鋒榜”。

5、寒序科技聯合創始人兼首席執行官 朱欣岳

朱欣岳，寒序科技聯合創始人兼首席執行官。朱欣岳本科畢業于南京郵電大學·電子與光學工程學院、微電子學院，碩士畢業于北京大學物理學院·凝聚態物理與材料物理所·應用磁學中心，師從楊金波教授、羅昭初研究員，研究方向為凝聚態物理磁學、自旋電子學，以及神經形態計算、類腦計算、概率計算、存內計算等新型計算架構與器件。

在北京大學就讀期間獲評北京大學優秀畢業論文、國家獎學金、北京大學優秀畢業生、北京市優秀畢業生，以及2024年度“中關村U30”榮譽稱號，帶領寒序團隊兩年內連續完成四輪市場化財務融資，搭建磁計算前沿交叉團隊，擁有凝聚態物理、磁性材料與器件、電子工程、人工智能算法的交叉學術背景與產業化經驗。

三、超節點與智算集群技術研討會嘉賓陣容：華為CloudMatrix384超節點技術專家領銜

在分會場二下午進行的超節點與智算集群技術研討會上，邀請到華為云AI領域技術專家侯圣巒，阿里云基礎設施超高速互連負責人孔陽，壁仞科技OCS超節點項目相關負責人董朝鋒，之江實驗室高效能設施研究中心副主任高翔，北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁楊光，中國電信研究院云網融合技術研究所項目經理孫夢宇，基流科技研發VP陳維7位技術專家參與，他們將圍繞超節點發展趨勢、華為CloudMatrix384超節點、集群可觀測系統、異構芯片協同調度、算力優化、下一代AI智算系統等帶來主題報告。研討會及圓桌Panel將由民生證券電子首席分析師方競主持。

1、華為云AI領域技術專家 侯圣巒

侯圣巒博士，華為云AI領域技術專家，侯博士畢業于中國科學院，主修人工智能方向。加入華為后，長期從事AI相關技術研發和商業落地工作，在AI領域積累了豐富的經驗。目前是AI領域解決方案專家，主導CloudMatrix384系統化解決方案競爭力，包括存儲、計算、網絡、可靠性等多個層面，致力于幫助客戶高效、穩定用好云服務。

2、阿里云基礎設施超高速互連負責人 孔陽

孔陽，博士，阿里云基礎設施超高速互連負責人（Chief Ultra-Link Architect），目前擔任阿里云服務器互連架構設計及業務系統分析工作，負責數據中心通用計算及異構計算的互連方案設計并帶領團隊進行研發交付，以及計算系統的需求分析和架構定義。10多年數據中心及云計算領域的經驗，專注于負責軟硬件結合方案的設計。

3、北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁 楊光

楊光，北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁，致力于在AI時代以云原生手段提供融合國產算力的調度平臺。擁有20余年技術領導經驗，曾任職于Siemens，IBM，Oracle，IKEA，Visa等跨國企業及數個創業型公司，從事電信軟件，中間件和云平臺，電商與支付類業務，兼具全球化視野與本土化落地能力。

他成功將海外總部的主流產品與項目引入國內，并由本地研發中心主導迭代。在本地研發中心孵化多個創新項目并成功產品化，進而轉化為跨國研發中心合作迭代的典范。數次將國際化企業面臨的流程與安全合規問題轉化為契機，使用工具和產品創新，借力本地化團隊與國內生態系統的力量解決挑戰，取得雙贏或多贏的結果。履歷包含跨國公司和民營企業，故能基于供職機構的不同發展階段與行業的獨特性，熟練應用現代軟件工程理念來調整組織結構，正確設置組織目標和對應流程，以正向激勵與教練團隊的手段達成業務的良性發展。

4、中國電信研究院云網融合技術研究所項目經理 孫夢宇

孫夢宇，博士，副研究員，中國電信研究院云網融合技術研究所項目經理，長期從事智算基礎設施、智算集群技術、算力調度等方面研究工作，發表IEEE TII、IoTJ、INFOCOM等高水平論文十余篇。

5、基流科技研發VP 陳維

陳維，基流科技研發VP。2001年4月從南京東南大學物理系應用物理專業研究生畢業，進入中興通訊南京研究所。在中興南京主要從事IP網絡相關產品的開發，技術上從中興ROS平臺的組件開發經理、產品項目經理到ROSng的負責人，再到中興核心路由器T8000的軟件系統負責人，參與了各重要技術的開發、架構方案設計。管理上從科長、開發部部長、系統部部長、產品規劃部副部長，到后來承載產品大質量總結，直接匯報給大產總。作為核心負責人之一，隨T8000產品一起在2010年獲得了深圳市科技進步獎。

2019年離開中興加入南京易科騰負責SONiC白盒交換機產品的研發，從0開始組建團隊，研發的產品先后在幾個國家實驗室落地應用。

2023年加入北京基流，重新開始組建團隊，負責基流AI網絡操作系統Mercury相關產品的研發，以及基流Venus NOC&AICloud平臺第一個版本的研發。研發的Venus平臺已經成功在AI大模型廠商的數千卡智算集群中部署并長期穩定使用。24年開始牽頭研發全國產的25.6T AI智算交換機，以及Mercury-X國產AI智算系統，在25年成功通過了國內重要客戶的256卡集群的嚴苛測試和訓練的長穩烤機。目前已成功的支持了超256卡的1500公里長距異構環境的長期訓練測試，在近3個月的測試使用中運行穩定，經受了長距高突發的流量沖擊。同時在另一客戶的沐曦、天數、壁仞異構國產卡的環境中實現對對接組網及穩定運行。

6、民生證券電子首席分析師 方競

方競，民生證券電子首席分析師，西安電子科技大學本碩連讀，5年半導體行業從業經驗，曾于德州儀器等全球龍頭企業任職。作為團隊核心成員獲19年新財富電子行業第3名；18/19年《水晶球》電子行業第2/3名；18/19年《金牛獎》電子行業第3/2名。作為首席獲21年Wind金牌分析師第4名，22年Wind金牌分析師第2名，新浪金麒麟分析師第5名。

四、觀眾報名進入最后階段 電子門票可以查看啦

峰會設置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會場座位分布如下。

四類電子門票中，論壇觀眾票為免費票，申請后需經審核通過方可參會；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。再次提醒！！觀眾報名已進入最后階段。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”，進行論壇觀眾票的申請，或購買門票。已添加過“雪梨”的老朋友，可以給“雪梨”私信，發送“GACS25”即可報名。

已經申請或購買了門票的朋友們，近期請注意查收來自小助手“雪梨”的微信通知（優先微信，并輔以短信或電話）。屆時請務必及時查看并保存您的電子門票，這是現場參會簽到需要的哦~