芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西9月1日報道，8月31日，合肥微納直寫光刻設備供應商芯碁微裝正式遞表港交所。
根據招股書，芯碁微裝成立于2015年，2023年獲授國家級專精特新“小巨人”企業。
該公司專業從事以微納直寫光刻技術為核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、生產及銷售，其產品能夠覆蓋從面板級制程到晶圓級制程的不同基板尺寸。
根據灼識咨詢的資料，按2024年營收計，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額為15.0%。
截至2025年6月30日，芯碁微裝服務的全球先進封裝客戶數量最多，是全球唯一一家同時業務覆蓋PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用場景的公司，是國內僅有的兩家產品覆蓋先進封裝應用的公司之一，也是僅有的三家覆蓋掩膜版應用的公司之一。
芯碁微裝的產品組合主要包括PCB直接成像設備及自動線系統、半導體直寫光刻設備及自動線系統。
其半導體領域晶圓級封裝（WLP）機型支持先進封裝2.5D/3D結構、CoWoS （晶圓上晶片封裝）、SoW （晶圓級系統）等先進工藝制程。
▲芯碁微裝主要半導體直寫光刻設備及自動線系統產品主要類型
芯碁微裝于2021年在上交所科創板上市，截至9月1日午間休市，最新股價為142.96元/股，總市值為188.34億元。
一、從拍賣、貿易跨界半導體，女創始人締造商業傳奇
芯碁微裝創始人、董事會主席兼執行董事程卓出生于1966年，今年59歲。
1984年，18歲的程卓進入安徽通用機械廠，一干就是14年。1998年，程卓和丈夫郭亞峰一起創辦安徽盛佳拍賣有限責任公司。后來程卓又在2011年聯合創辦了安徽盛佳奔富商貿有限責任公司，做大宗商品批發貿易生意。
2013年，因參與合肥芯碩的債務重組，程卓進入了直寫光刻設備行業。隨后合肥芯碩經營陷入困境，程卓自2015年初應合肥芯碩大股東中夏芯基之請求，以個人名義陸續向合肥芯碩提供過借款幫助。
為解決經營困難，合肥芯碩在2015年4月通過重組方案，選聘程卓擔任合肥芯碩的董事長兼財務總監。在合肥芯碩重組失敗后，程卓基于一定的資金實力和行業資源，決定設立芯碁有限，繼續從事直寫光刻設備制造行業。
▲程卓
程卓亦自2019年5月起擔任亞歌創投的普通合伙人、自2019年7月起擔任納光刻的普通合伙人、自2019年7月起擔任合光刻的普通合伙人及自2024年5月起擔任Xin Qi Technology (Thailand) Co.,Ltd.的董事。
她于2019年6月被安徽省經濟和信息化廳評為安徽省制造業50強優秀企業家之一，2023年8月獲安徽省人民政府授予安徽省科學技術進步獎三等獎。
程卓、亞歌創投、納光刻及合光刻構成芯碁微裝的控股股東組別。
截至2025年8月25日，程卓控制芯碁微裝已發行股本總額約36.13%，包括27.92%的直接權益及透過亞歌創投、納光刻及合光刻持有的8.21%的間接權益，該等實體均由程卓作為普通合伙人控制。
2024年，芯碁微裝執行董事、非執行董事及監事薪酬如下：
二、上半年收入6.54億，凈利潤1.42億
直接成像及直寫光刻設備是集成電路及相關產業價值鏈中最關鍵及最精密生產工藝之一的核心設備。
光刻技術可分為掩模光刻技術及直寫光刻技術。
掩模光刻依賴實體掩膜版，利用光束穿透實體掩膜版以實現投影曝光過程。
直寫光刻（亦稱為數字掩模光刻或無掩模光刻）則無需實體掩膜版，而是利用光束直接聚焦于基板上以實現曝光過程，其光束根據計算機生成的數字掩模進行實時調整。
直寫光刻技術可應用于前端晶圓制造、后端封裝及測試、IC載板及其他領域。
芯碁微裝的主要產品包括PCB直接成像設備及自動線系統、半導體直寫光刻設備及自動線系統，以及上述產品的全面售后維護及支持服務。
其直寫光刻設備產品組合廣泛覆蓋 (i) 掩模制作、PCB及MEMS等傳統應用；(ii) IC載板、顯示面板、先進封裝及第三代半導體（陶瓷器件）等先進應用；(iii) 鍵合等新興交叉應用。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯碁微裝的營收分別為6.52億元、8.29億元、9.54億元、6.54億元，凈利潤分別為1.37億元、1.79億元、1.61億元、1.42億元，研發費用分別為0.85億元、0.95億元、0.98億元、0.61億元。
▲2022年~2024年芯碁微裝營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）
同期，其半導體直寫光刻設備及自動線系統的毛利率超過50%，而PCB直接成像設備及自動線系統的毛利率在30%~38%區間。
2024年整體毛利率下降，反映毛利率較低的PCB產品占比較高。2024年上半年的增長則由毛利率較高的先進制程及先進封裝設備銷量增加所帶動。
芯碁微裝產品的營收、銷量、平均售價如下：
綜合財務狀況表如下：
現金流如下：
三、擁有逾270項獲授專利和軟件版權，研發團隊占比超過1/3
作為國家級高新技術企業，芯碁微裝積極投身國家科技發展戰略，先后承擔并圓滿完成了多項國家、省、市級科研項目，包括6代線平板顯示曝光機項目、90nm-65nm制版光刻設備研制、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目等。
▲芯碁微裝主要半導體直寫光刻設備及自動線系統產品詳情
截至2025年6月30日，芯碁微裝擁有超過270項獲授專利和軟件版權，擁有241名研發人員，研發人員數量約占其總員工數的1/3以上。
芯碁微裝擁有涵蓋光源及曝光引擎、精密工件臺、對準對焦、數據鏈路、系統模塊化集成設計等在內的完整研發技術體系架構。
構成其直寫光刻設備基礎的4項關鍵技術成果如下：
芯碁微裝已研發先進的光刻紫外光源與曝光引擎技術，在高功率及高穩定性紫外光源模塊方面取得了突破，覆蓋375nm至445nm的波長范圍，支持單波長及多波長組合輸出。該等創新增強與多種光刻膠系統的兼容性，并顯著提高生產一致性。
在運動控制方面，其精密平臺采用高精度多軸協同運動控制技術，確保平穩運動及納米級定位精度，滿足數十納米以內重復精度的嚴苛要求。例如，LDW350掩膜版設備配備運動平臺，定位精度可達幾十納米以內，支持130nm至90nm制程節點的掩膜版制作。
芯碁微裝主要半導體直寫光刻設備的詳情如下：
截至2025年6月30日，芯碁微裝的合肥生產基地（一期）總建筑面積約為34879.8平方米。該基地于2021年投產，專門生產高端PCB直接成像設備、晶圓級封裝直接成像光刻設備及FPD設備。
芯碁微裝已開發出模塊化生產能力，將其設備產品分解為獨立且經精心界定的模塊，然后再集成開發為成品。在標準化模塊模型確保品質與產能的基礎上，該公司通過定制化模型，精準契合不同客戶的差異化需求，尤其是半導體設備產品的不同類型客戶。
例如，IC載板及先進封裝的客戶對光刻的要求可能有重大差異。在先進封裝領域，針對倒裝芯片、扇入型晶圓級封裝等多種封裝形式，芯碁微裝為多光學引擎并行掃描、自動套刻、背面對準、智能糾偏提供定制化模塊，滿足RDL、Bumping、TSV等制程的專業需求。
憑借定制化生產能力，芯碁微裝已成功進入多家國內頭部封測企業的供應鏈，并為其提供契合大尺寸晶片封裝需求的專用設備。
四、客戶超過600家，PCB直接成像設備排名全球第一
截至最后實際可行日期，芯碁微裝已為逾600家客戶提供近100種類型的PCB直接成像設備和半導體直寫光刻設備，客戶涵蓋全球全部十大PCB制造商及全球百強PCB制造商中的七成。
根據灼識咨詢的資料，作為全球直寫光刻設備行業最重要的分部之一，全球PCB直接成像設備行業的競爭格局相對集中，前五大PCB直接成像設備供應商合計市場份額約為55.1%。按2024年營收計，芯碁微裝是全球最大的印制電路板直接成像設備供應商，所獲市場份額為15.0%。
芯碁微裝的客戶主要為PCB及半導體制造商，小部分客戶為經銷商。2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯碁微裝來自五大客戶的營收分別合共約占其同期總營收的28.0%、23.5%、30.2%、46.9%。
同期，其向五大供應商的采購額分別合共約占其采購總額的40.1%、42.6%、38.9%、47.8%。
其中供應商B亦是芯碁微裝的客戶，客戶H亦是芯碁微裝的供應商。
結語：十年干出行業領先，要在先進制程提供國產替代方案
近年來，我國加大政策支持力度，加速了中國直寫光刻設備行業的技術進步。
AI的興起及汽車電子組件集成度的提升，推動了對更復雜、更高性能PCB的需求。而先進封裝的采用及物聯網的普及，加速了對更精細間距半導體光刻技術的需求。這些趨勢擴大了直寫光刻設備的市場機遇。
目前芯碁微裝在全球微納直寫光刻設備行業身處市場領導者地位，已在PCB及半導體領域的核心技術方面具有全球競爭力。
該公司致力于以兼容更先進制程的光刻設備替代成熟制程中使用的光刻設備，并在先進制程及下一代制程中，為消費電子、新能源汽車及AI服務器等下游領域的客戶提供國產替代方案以取代外國競爭對手的進口微納光刻設備。
