芯東西(公眾號:aichip001)
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影

芯東西(xi)8月(yue)4日報道,湖北武漢(han)高(gao)性能(neng)模擬與混合信號芯片設計公(gong)司聚芯微電子上周獲得(de)E輪融資(zi),投資(zi)方包括OPPO、中國(guo)互聯網投資(zi)基金等。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司 ▲聚芯微電子最新融資及股東股份變更(圖源:企查查)

目前(qian)OPPO是聚芯微電子的第五(wu)大股東(dong),華為旗下(xia)哈勃科技、小米長江產業基金、字節跳動(dong)旗下(xia)量子躍(yue)動(dong)也均持股。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司 ▲聚芯微電子(zi)融資(zi)歷程(cheng)(圖(tu)源:企查查)

聚芯微電子(zi)成立于2016年1月(yue),總部(bu)位于武漢光谷,在荷蘭埃因霍溫(wen)以及(ji)中國北京、上海、深圳、蘇州(zhou)、臺(tai)灣(wan)地(di)區設有研發和市場(chang)中心,聚焦智能感知(zhi)領域(yu),擁有智能音(yin)頻、3D光學、先(xian)進光學、觸覺感知(zhi)等多條產品線。

該公司在2020年(nian)3月發(fa)布了國內首顆完全自主知識產權的背照式(shi)、高分(fen)辨率ToF傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)芯(xin)片(pian),適用于(yu)人臉(lian)識別、3D建(jian)模等高精度應用。其ToF傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)芯(xin)片(pian)、屏(ping)下光線(xian)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)芯(xin)片(pian)和中(zhong)功率智能音頻功放芯(xin)片(pian)已在國內高端手機和平(ping)板(ban)電腦上(shang)大(da)規模應用。

截至2023年(nian)9月,聚芯微電子的智能音頻功放憑借優(you)異的性能和可靠性在主流手機(ji)廠(chang)商50余款型號中實現量(liang)產,音頻解決方案已服務OPPO、vivo、小米(mi)、三星等手機(ji)廠(chang)商,累(lei)計出(chu)貨量(liang)超2億顆(ke)。

聚芯微電子在2018年7月累計獲得9000萬元A輪融資,2020年6月宣布完成1.8億元B輪融資,2021年8月宣布獲華為哈勃、小米長江產業基金等參投的數億元C輪融資。至此,結合此前幾輪OPPO戰投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創投、長安私人資本等專業機構的加持,聚芯微電子成為獲得三大手機品牌戰略投資的模(mo)擬與(yu)混合信號芯片(pian)設計公(gong)司。

2022年(nian)1月,聚芯微電子(zi)宣布完成(cheng)五源資本、字節跳動等參投(tou)的數億元D輪融資,截至2022年(nian)6月,該公司累(lei)計獲得國內(nei)頭(tou)部基金(jin)投(tou)資超過十億元,估(gu)值(zhi)超過48億元。上周(zhou),聚芯微電子(zi)再獲新融資。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司

▲聚芯(xin)微電(dian)子(zi)融資歷程(圖源:企查查)

目前(qian)聚芯微(wei)電子官網產(chan)品(pin)中心有五類產(chan)品(pin):3D視覺ToF芯片(pian)、智能音頻功放(fang)芯片(pian)、光學感知(zhi)芯片(pian)、觸(chu)覺感知(zhi)芯片(pian)、壓力傳感器(qi)。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司

聚芯微電(dian)子(zi)公眾號(hao)此前的文章顯示,聚芯微電(dian)子(zi)由(you)多位在歐美擁有豐(feng)富半(ban)導(dao)體行業(ye)經(jing)驗(yan)的留學(xue)歸國人員(yuan)創辦,核心團隊來自于(yu)歐洲光學(xue)傳感和智能(neng)音頻技術(shu)的發(fa)源地。

另據中國光谷公眾號(hao)文章,聚(ju)芯微電(dian)子創(chuang)始人、董事長(chang)劉德珩是土生土長(chang)的(de)武漢人,本科畢業于華中科技大(da)學(xue)電(dian)子與信(xin)息工程(cheng)系,之后(hou)赴日本東北大(da)學(xue)、荷(he)蘭代(dai)爾夫特理(li)(li)工大(da)學(xue)和美國弗吉(ji)尼亞(ya)理(li)(li)工大(da)學(xue)等知名高校深造,回(hui)國創(chuang)業前(qian)曾供職于荷(he)蘭頂尖(jian)半(ban)導體公司,年薪百萬。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司

▲聚芯微電子公司創始人(ren)劉德珩(heng)(圖源:中國光谷)