在DeepSeek開源、推理AI、AI智能體引領的AI躍遷,以及地緣政治等多重因素推動下,全球AI芯片的發展邁入新階段的同時,也呈現出明顯差異。

海外方面,一邊是美國政府對華AI芯片的出口管制持續升級,另一邊高端AI芯片持續競速,也帶動了對先進封裝技術的爭相采用。同時,在北美巨頭算力擠兌預期以及推理AI引爆算力需求的推動之下,NVIDIA市值率先突破4萬億美元大關;Groq、Cerebras等新興AI芯片獨角獸則調整戰略重點在AI推理市場對NVIDIA發起挑戰。

而在大廠造芯的強勁帶動下,定制AI專用芯片呈現高速發展之勢,博通也順勢躋身萬億美金俱樂部。AI算力軍備競賽也已白熱化,無論是OpenAI的星際之門還是xAI的Colossus,都在將智算集群向百萬卡級別推進,這也導致AI網絡的激戰正酣。

本土方面,海外高端算力芯片持續被禁,“特供”的NVIDIA H20則經歷從突然禁售到再次放開,牽動國產AI芯片企業的敏感神經。先進封裝也由此成為國產AI芯片實現突圍追趕的一個現實選擇和戰略支點。可喜的是,在AI躍遷的催動下,國內AI芯片賽道熱度不斷攀升,一邊是IPO窗口再次打開,另一邊則是一波新玩家紛紛涌入。

與此同時,AI芯片已形成GPGPU與AI專用芯片并排向前的局面,而存算一體、光計算、RISC-V近幾年也進展明顯。DeepSeek的顛覆式突圍,以及通義千問等開源大模型的接力式奮進,更是推動超節點、一體機站上風口。由此開啟的智能體與AI應用熱潮,也提振了端側AI芯片的熱度。

在上述背景下,智一科技旗下智猩猩聯合芯東西定檔于9月17日在上海共同舉辦2025全球AI芯片峰會(GACS 2025)。作為智一科技最具影響力的會議IP之一,全球AI芯片峰會自2018年舉辦以來,今年已是第七屆。本屆峰會將以“AI大基建 智芯新世界”為主題,聚焦AI大時代掀起的新基建狂潮,解碼大模型下半場中國芯的競速與突圍。

一、大會日程框架公布:三大論壇兩場研討會全方位解構AI芯片

2025全球AI芯片峰會為期一天,由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中,主論壇將于上午開幕,大模型AI芯片專題論壇AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行;存算一體AI芯片技術研討會超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下午先后進行,主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜

在2024全球AI芯片峰會期間,惠普、DriveNets、特勵達力科、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧倉存儲、后摩智能、億鑄科技、蘋芯科技等11家企業在現場進行了最新技術、產品及方案的展示,現場體驗和交流氛圍非常火熱。今年的峰會,同期將繼續布設展區。組委會將邀請AI芯片產業的相關優秀企業展示最新技術、產品與方案。目前,招展工作已全面啟動,歡迎有需求的企業與我們聯系申請。

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜

二、首批演講嘉賓揭曉:北大孫廣宇教授與中科院計算所王穎研究員領銜

經過近一個月的籌備,即日起將為大家陸續揭曉確認參會的嘉賓。今天將公布首批演講嘉賓!

奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿將在上午開幕的主論壇上帶來主題分享;北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎將在分會場二上午進行的存算一體AI芯片技術研討會上進行主題報告,而北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁楊光基流科技研發VP陳維則將在分會場二下午進行的超節點與智算集群技術研討會上帶來分享。

1、奎芯科技聯合創始人兼副總裁 唐睿

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜

唐睿,奎芯科技聯合創始人兼副總裁,擁有復旦大學電子工程系獲學士學位、美國東北大學獲集成電路方向博士學位、斯坦福大學獲管理科學碩士學位。

唐睿博士曾任甲骨文、蘋果公司等知名公司的芯片設計領域的研發工作,后在中國移動硅谷,京東方美國,韓國公司FuriosaAI Inc擔任戰略投資和全球商業拓展負責人。曾領導設計蘋果A9/A10移動處理器二級緩存的實現工作;曾領導設計甲骨文SPARC T7/M7服務器中央處理器的二級緩存、甲骨文SPARC T4服務器中央處理器等。

2、北京大學集成電路學院長聘教授 孫廣宇

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜

孫廣宇,北京大學集成電路學院長聘教授。研究領域為領域定制體系架構的設計與自動化,包括高能效計算架構、新型存儲架構、DTCO/STCO等。近年來在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內等高質量會議和期刊上發表論文100余篇, 獲最佳論文獎6次、最佳論文提名4次。獲得CCF-IEEE CS青年科學家獎、DAC Under-40 Innovators Award等,并入選HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

3、中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長 王穎

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜

王穎,中科院計算所研究員,CCF集成電路設計專委秘書長。主要研究方向包括集成電路設計自動化,高能存儲系統設計,主持基金委優青,科技部重點研發等項目。共發表100余篇集成電路與系統結構領域的CCF-A類論文。獲得CCF-A類期刊IEEE Trans. on Computer, 以及IEEE ICCD等多個旗艦國際會議的大陸首次最佳論文獎。相關研究成果榮獲中國計算機學會技術發明一等獎(第一完成人)、中國電子學會技術發明二等獎、北京市技術發明二等獎,以及華為奧林帕斯先鋒獎(智能存儲系統),CCF青年科學家獎,CCF-Intel青年學者獎,CCF集成電路early career award。在國際上,曾獲得IEEE/ACM DAC40歲以下創新獎(當年全球4位), 2018年中科院科技成果轉化特等獎。論文成果曾入選2023 IEEE測試與容錯Top Picks,另外獲得GLSVLSI,ITC-ASIA最佳論文獎以及ASPDAC最佳論文提名。

4、北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁?楊光

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜

楊光,北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁,致力于在AI時代以云原生手段提供融合國產算力的調度平臺。擁有20余年技術領導經驗,曾任職于Siemens,IBM,Oracle,IKEA,Visa等跨國企業及數個創業型公司,從事電信軟件,中間件和云平臺,電商與支付類業務,兼具全球化視野與本土化落地能力。

他成功將海外總部的主流產品與項目引入國內,并由本地研發中心主導迭代。在本地研發中心孵化多個創新項目并成功產品化,進而轉化為跨國研發中心合作迭代的典范。數次將國際化企業面臨的流程與安全合規問題轉化為契機,使用工具和產品創新,借力本地化團隊與國內生態系統的力量解決挑戰,取得雙贏或多贏的結果。履歷包含跨國公司和民營企業,故能基于供職機構的不同發展階段與行業的獨特性,熟練應用現代軟件工程理念來調整組織結構,正確設置組織目標和對應流程,以正向激勵與教練團隊的手段達成業務的良性發展。

5、基流科技研發VP 陳維

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陳維,基流科技研發VP。2001年4月從南京東南大學物理系應用物理專業研究生畢業,進入中興通訊南京研究所。在中興南京主要從事IP網絡相關產品的開發,技術上從中興ROS平臺的組件開發經理、產品項目經理到ROSng的負責人,再到中興核心路由器T8000的軟件系統負責人,參與了各重要技術的開發、架構方案設計。管理上從科長、開發部部長、系統部部長、產品規劃部副部長,到后來承載產品大質量總結,直接匯報給大產總。作為核心負責人之一,隨T8000產品一起在2010年獲得了深圳市科技進步獎。

2019年離開中興加入南京易科騰負責SONiC白盒交換機產品的研發,從0開始組建團隊,研發的產品先后在幾個國家實驗室落地應用。

2023年加入北京基流,重新開始組建團隊,負責基流AI網絡操作系統Mercury相關產品的研發,以及基流Venus NOC&AICloud平臺第一個版本的研發。研發的Venus平臺已經成功在AI大模型廠商的數千卡智算集群中部署并長期穩定使用。24年開始牽頭研發全國產的25.6T AI智算交換機,以及Mercury-X國產AI智算系統,在25年成功通過了國內重要客戶的256卡集群的嚴苛測試和訓練的長穩烤機。目前已成功的支持了超256卡的1500公里長距異構環境的長期訓練測試,在近3個月的測試使用中運行穩定,經受了長距高突發的流量沖擊。同時在另一客戶的沐曦、天數、壁仞異構國產卡的環境中實現對對接組網及穩定運行。

三、往屆全球AI芯片峰會:七年六屆盛況回顧

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片產業峰會至今,七年來,除了2021年受疫情影響外,全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏,共邀請180+位大咖分享前沿進展和行業洞見,成為了解國內外AI芯片發展動態的重要窗口,也是目前國內在AI芯片領域里最具影響力的行業峰會之一。接下來帶大家逐一回顧下往屆全球AI芯片峰會。

2018年3月,國內首場AI芯片產業峰會——2018全球AI芯片創新峰會引爆上海灘。時任清華大學微納電子系主任、微電子所所長的魏少軍教授,全球四家芯片半導體巨頭NVIDIA、英特爾、高通、MTK的高管,AI芯片領域的第一批優秀創業者等32位重磅嘉賓,分別帶來對AI芯片產業發展、技術及產品創新的洞見和思考。當天參會人數比預計翻了3倍,現場火爆不已。(大會官網://gtic.jmfly.net/2018/aichip)

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜
▲2018全球AI芯片創新峰會現場

2019年3月,2019全球AI芯片創新峰會再燃上海灘。大會繼續匯聚全球AI芯片產業的頂級陣容,還有多位國際公司的海外高管專程來現場分享和取經。魏少軍教授再度進行開場演講,首次提出AI Chip 2.0的愿景和實現路徑,高屋建瓴地為峰會奠定了基調。來自高通、英特爾、華為、百度、地平線、寒武紀、探境科技等AI芯片領軍企業,新思科技、Imagination等全球EDA&IP巨頭,華登國際、北極光創投等知名創投機構的嘉賓代表同臺演講激辯,從不同維度輸出對于AI芯片在生態構建、架構創新及落地趨勢的思考與預判,現場到會人數逾1800人。(大會官網://gtic.jmfly.net/2019/aichip)

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜
▲2019全球AI芯片創新峰會現場

2020年12月,克服新冠疫情帶來的困難,2020 AI芯片創新峰會在北京成功舉辦。壁仞科技、燧原科技、億智電子、知存科技、地平線、黑芝麻智能、賽靈思等10家AI芯片企業的創始人和技術決策者進行了精彩分享。大會現場全天座無虛席,全網直播人數更是高達150萬+人次。(大會官網://gtic.jmfly.net/2020/aichip/)

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜
▲2020全球AI芯片創新峰會現場

2022年8月,2022全球AI芯片峰會首度登陸大灣區。峰會升級為兩天日程,全場座無虛席,全網直播人數累計高達220萬+人次。北京大學集成電路學院院長蔡一茂教授、上海交通大學計算機科學與工程系教授梁曉峣、南方科技大學深港微電子學院創院副院長余浩教授三位學術專家分別在不同專題論壇帶來了開場報告。NVIDIA 中國區工程和解決方案高級總監賴俊杰博士對 Hopper GPU 架構進行了深入解析。壁仞科技聯合創始人&CTO洪洲分享了大算力通用GPU加速大模型訓練。瀚博半導體創始人&CTO張磊、地平線聯合創始人&CTO黃暢分別圍繞AI芯片助力車路協同、智能計算架構2.0時代進行了分享。

來自墨芯人工智能、Graphcore、昆侖芯科技、鯤云科技的創始人和技術決策者對稀疏化計算、IPU系統、云端AI芯片規模化部署以及數據流架構進行了深入講解。來自時擎科技、愛芯元智、Imagination、齊感科技、英諾達、嘉楠科技的行業大牛,分享了他們觀察到的下游市場需求之變,以及應對這些變化的產品創新、落地打法與實戰經驗。峰會集結了國內存算一體核心力量,后摩智能創始人&CEO吳強、知存科技創始人兼CEO王紹迪、蘋芯科技聯合創始?兼CEO楊越、億鑄科技創始人兼CEO熊大鵬、九天睿芯創始人兼CEO劉洪杰等嘉賓均帶來了精彩演講。此外,類腦計算創企代表靈汐科技、光子計算創企代表曦智科技、量子計算創企代表玻色量子在在新型計算技術專題論壇上進行了主題演講,分享了他們如何通過將前沿技術轉化落地,闖向AI計算加速的“無人區”。(大會官網://gtic.jmfly.net/2022/aichip/)

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜
▲2022全球AI芯片創新峰會現場

2023年9月,2023全球AI芯片峰會在深圳圓滿舉行。峰會啟用全新品牌GACS,開啟產業峰會IP探索。在首日舉行的主會場上,清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長、IEEE Fellow魏少軍帶來開場報告《再談人工智能芯片的發展》,來自英偉達、燧原科技、高通、億鑄科技、北極雄芯、AMD、奎芯科技、后摩智能、安謀科技、鯤云科技、珠海芯動力、芯至科技、每刻深思等12家國內外頂尖AI芯片企業及新銳企業的創始人、技術決策者及高管分別發表主題演講,分享對AI芯片產業趨勢的前沿研判與最新實踐。

在第二天的AI大算力芯片論壇、高能效AI芯片論壇上,上海交通大學計算機科學與工程系教授梁曉峣發表開場演講,隨后來自英特爾Habana、壁仞科技、千芯科技、Graphcore、中科加禾、芯和半導體、云天勵飛、知存科技、諾磊科技、邁特芯、肇觀電子、智芯科、原粒半導體、九天睿芯等15家頂尖AI芯片企業及新銳企業的創始人、技術決策者及高管分別發表主題演講,分享前沿研判與最新實踐。首次增設的分會場,也成功舉行了集成電路政策交流會(邀請制),以及AI芯片分析師論壇、智算中心算力與網絡高峰論壇。(大會官網://gacs.jmfly.net/2023/)

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜
▲2023全球AI芯片創新峰會現場

去年9月,2024全球AI芯片峰會在北京圓滿收官。峰會現場50+位產學研嘉賓全程密集輸出干貨,有超過1500位觀眾到場參會,線上觀看人次累計超過210萬。在首日主會場的開幕式上,清華大學教授、集成電路學院副院長尹首一以《高算力芯片發展路徑探討:從計算架構到集成架構》為題進行主題報告,系統性復盤了高算力芯片存在的技術挑戰,并全面分析五條創新技術路徑:數據流芯片、存算一體芯片、可重構芯片、三維集成芯片、晶圓級芯片。首日有21位來自頂尖高校及科研院所、AI芯片企業的專家、創業者及高管進行分享。其中,高端對話環節邀請了壁仞科技、愛芯元智,凌川科技三家AI芯片創企代表激情交辯,他們集中探討了AI芯片產業現狀、最新實踐與進階方向。峰會第二天演講繼續輸出密集干貨,并正式公布「2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20」、「2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10」AiiP AI生產力創新先鋒企業榜單。(大會官網://gacs.jmfly.net/2024/)

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜

▲2024全球AI芯片峰會現場

四、觀眾報名通道開啟:四類電子門票開放

隨著首批嘉賓的對外公布,2025全球AI芯片峰會的觀眾報名通道也正式開放。

峰會設置了四類電子門票,分別是論壇觀眾票論壇VIP票閉門專享票貴賓通票

四類電子門票中,論壇觀眾票為免費票,目前已開放申請,申請后需經審核通過方可參會;論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”,進行論壇觀眾票的申請,或購買門票。已添加過“雪梨”的老朋友,可以給“雪梨”私信,發送“GACS25”即可報名。

演講需求、會議贊助、展位贊助的專家或企業也可以私信“雪梨”進行咨詢。

聚焦大模型下半場中國芯突圍!全球AI芯片峰會定檔9月,北大中科院計算所領銜