大算力AI芯片的設計正在面臨多重挑戰。一方面，傳統單芯片設計在性能、功耗和成本上的瓶頸日益凸顯：制程工藝逼近物理極限，短溝道效應和量子隧穿效應導致發熱和漏電問題加劇；大尺寸芯片的光罩尺寸限制和良率下降問題也使得單顆SoC的成本居高不下。另一方面，大模型技術的飛速發展和普及，使得算力需求呈指數級增長，傳統芯片設計很難滿足這一需求。這些挑戰都要求芯片工程師不斷探索新的技術路徑。
Chiplet技術通過模塊化設計，將單顆SoC的功能模塊拆分為多個獨立的芯粒，分別制造后再通過先進封裝技術集成，能夠顯著提升良率并降低成本。Chiplet技術允許不同功能的芯粒采用最優制程工藝，例如計算芯粒采用先進制程以提升性能，而存儲芯粒則可以選擇成熟制程以降低成本。此外，Chiplet的高速D2D互連技術實現了多顆芯粒的高效協同，能夠大幅提升算力并縮短產品上市周期。
但是，Chiplet芯片設計依然面臨著諸多挑戰，包括不同工藝、不同功能的芯粒之間的高速低延遲互聯實現、多芯片集成導致熱量集中帶來的散熱和功耗管理、超大規模Chiplet系統帶來的仿真和驗證復雜性提升以及生態標準的不統一帶來的兼容性問題等。
中茵微電子專注于高端IP產品和企業級IC技術平臺研發，能夠為高性能計算、人工智能、汽車電子等領域的客戶提供高端IP解決方案、先進制程ASIC設計服務、Chiplet&SoC技術解決方案，以及先進封裝設計和流片量產保障等一站式芯片技術服務。
5月22日19點，智猩猩聯合中茵微電子聯合策劃推出的「中茵微電子公開課Chiplet專場」將開講。此次專場將由中茵微電子產品市場高級總監董超主講，主題為《大算力時代的Chiplet芯片設計》。
董超老師首先會介紹大模型浪潮下的AI算力演進，闡述Chiplet為何是大算力AI芯片的必然選擇。之后，他將從IP解決方案、2.5D/3D IC的DFT、Design Flow、先進封裝設計等多個方面，對中茵微電子的AI芯片平臺進行系統解讀，并結合實際案例分享中茵微電子在Chiplet芯片設計中的應用實踐。
公開課內容
主題：大算力時代的Chiplet芯片設計
提綱：
1、大模型浪潮下的AI算力演進
2、Chiplet——大算力AI芯片的必然選擇
3、中茵微電子AI芯片平臺詳解
4、案例分析
主講人
董超，中茵微電子產品市場高級總監，負責中茵微電子IP事業部IP解決方案的規劃、產品定義、市場推廣等工作，包含用于Chiplet的D2D/C2C IP、112G XSR/VSR SerDes、32G MP Serdes、HBM3e/3 PHY、LPDDR5X/5 PHY 等硬核高速接口和存儲IP及完整子系統解決方案。
直播時間
5月22日19:00
